Флюс-гель для пайки NC-559-ASM-UV 010506(5) — описание:

не требует последующей отмывки. Остатки не вызывают последующую коррозию и не портят соединения. Флюс подходит для монтажа компонентов в корпусах DIP, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.

В составе содержатся различные органические безъионные активаторы, не содержащие галогенов и теряющие активность после пайки. Флюс идеально подойдет для пайки любых микросхем и радиодеталей на печатную плату.